壁仞科技近日在香港联合交易所发布公告,宣布启动配售计划。此次配售将发行 1.53 亿股新的 H 股,定价为每股 46.2 港元,预计募集总资金达 70.69 亿港元,净募集资金约为 70.38 亿港元(按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元)。
成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司,专注于通用图形处理器(GPGPU)芯片及其相关智能计算解决方案的研发,旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市,成为香港市场首家 GPU 上市企业,同时也是 2026 年香港股市的首只新股。
壁仞科技在公告中强调,人工智能领域的飞速发展以及“Token”消耗量的激增,正持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的巨大需求。这一趋势不仅拓展了公司的潜在市场空间,而且使得壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程比公司上市时的预期更为迅速。
此次配售募集的资金净额,壁仞科技计划用于以下几个方面:
- 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目的研发中,具体包括人才引进、知识产权的开发与采购、工程样品试制、原型测试与验证,以及与生态系统伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化及生产,这包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化;同时,为响应市场向集成式集群方案发展的趋势,公司将开发机架级及超节点(SuperPod)参考设计;此外,还将扩大生产规模并加强供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购,公司将优先考虑那些在技术上具有协同效应,能在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面带来业务协同,并且估值合理、具有可识别回报潜力的目标。
- 剩余约 10% 的资金将作为营运资金和用于一般公司开支。

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